人工智能周周谈

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1、算力租赁行业分析与推荐

·算力租赁行业核心逻辑：当前算力租赁为首要赛道，行业观点保持不变，算力租赁价格持续飙升。需求端来看，2026年国内云厂资本开支大幅上修，叠加AI大模型迭代加速、Token出海需求放量、小龙虾等AI Agent应用渗透快速提升，国内云计算产业迎来重大拐点，需求呈现井喷式增长。供给端则面临多重约束：高端GPU受限于产能、供应链因素持续偏紧，同时企业自建算力中心存在建设周期长、资本开支大、技术门槛高等问题，算力供需错配进一步凸显。在此背景下，算力租赁凭借快速交付、规模化部署、成本可控等优势，成为衔接产业需求爆发与供给瓶颈的核心解决方案，商业模式确定性与业绩弹性显著。当前算力租赁的核心胜负手不止于高端卡价格，更在于价格传导、残值兜底、资金杠杆、调度提效四件套共同发力，可实现涨价抬收入、残值托回收、低息高杠杆放大ROE，异度调购拉升利用率，定价权由稀缺高端卡和大集群掌握，行业景气度与现金流确定性同步走强，龙头有望享受超额利润与估值溢价。

·算力租赁行业四大支撑：算力租赁行业的发展主要有四大核心支撑：

a. 价格传导通道顺畅：海外2026年初以来，从AWS上调机器学习容量块价格，到Google云对CDN数据服务价格上调，已充分验证上游成本与需求压力向下游转接的通道较为顺畅。国内方面，阿里2026年4月起对AI算力和相关存储产品上调5%~34%的价格，其余云厂商也陆续跟进调价。定价信号层面，北美H100、H200等高端卡的算力租赁租金持续上涨，2026年3月份B200租金价格接力飙升，供需紧平衡进一步强化了头部集群的议价权。

b. 残值兜底提升回收确定性：算力服务器存在显著残差，A100、H100等服务器使用2-3年后，二手价格仍可达到新品的60%~80%，有效优化了租赁期后期的现金回收结构。

c. 资金杠杆放大利润弹性：当前国内针对算力行业的融资成本优惠政策力度极大，头部租赁商融资成本已经降到3%~4%，且配资比例可达到1:9，在涨价周期中对ROE的弹性贡献非常显著。同时，头部租赁商具备到货周期可控、交付周期短、可锁定采购成本的能力，降低了价格波动对项目利润率的侵蚀。

d. 运营提效抬升盈利水平：自持集群的龙头租赁公司，具备设备改配、集群组网、调优租赁全链条服务能力，运营能力远非普通算力房东和倒卡贩子可比。叠加大单落地与百亿级授信，龙头规模效应正带动成本与折旧摊销进一步优化。

当前高端卡大集群的景气度最强，价格涨幅最显著，下游云厂主动提价提供定价支撑，供给端交付周期拉长带来稀缺溢价，需求端TOGUS爆发提供用量支撑，资产端的残值保障与低息融资政策提供安全垫，行业整体发展确定性较高。

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·协创数据推荐逻辑：协创数据作为国内第三方训练算力绝对龙头，同时是阿里企业级SID的top供应商，核心竞争优势突出。资本开支层面，2025年公司累计投入超200亿，一季度投入超100亿，全年有望达到大几百亿到接近千亿的规模；据产业跟踪，公司未来三年在算力基建集群领域的累计投资可达千亿级别以上，稳态下可贡献150~200亿的年化利润，后续业绩释放有望大超预期。算力租赁是AI产业红利下业绩兑现路径最清晰、盈利弹性最大的核心环节，公司作为赛道龙头，将充分享受行业供需错配带来的发展红利，当前位置持续坚定推荐。

2、太空算力行业分析与投资建议

·太空算力概念与核心优势：太空算力是指在太空部署计算的能力，通过卫星组网实现全球无缝覆盖，本质是将抗辐射芯片、服务器、存储设备部署到卫星中组网，实现在轨数据处理，替代传统卫星仅作为太空数据采集器的定位。与地面算力中心相比，太空算力核心优势在于实时性与覆盖性，是AI算力需求爆发、可回收火箭技术突破、地面算力建设面临能源和空间瓶颈等多重因素催化下的新兴产业，相关布局的核心逻辑源于之江实验室2025年重点提出的“天数天算”规划。

·海内外产业发展动态：国内产业进展方面，2025年5月我国发射12颗三体计算卫星完成组网，为全球首个太空算力星座，由之江实验室主导、全球合作伙伴协同构建，当前规划组网2800颗算力星座，未来将与地面100个算力中心互联互通，构建天地一体化算力网络，标志着我国首个整轨互联的太空计算星座已正式进入组网阶段，走在全球前沿。此外2025年北京市重点提出“轨道晨光”数据中心建设规划。

海外布局方面，太空算力产业主要由SpaceX及英伟达H100芯片在轨测试拉动：2025年10月，马斯克提出太空算力中心可缓解美国地面能源瓶颈；2026年1月，SpaceX向美国联邦通信委员会提交轨道数据中心卫星系统建设授权申请，规划建设最多由100万颗卫星组成的空间算力集群，目标是利用近地轨道直接太阳能和辐射散热机制承载人工智能训练、深度学习和边缘计算任务，规避地面数据中心对电力资源及淡水冷却系统的依赖。产能布局上，SpaceX联合特斯拉、xAI牵头打造TerraFab超级工厂，落地美国得克萨斯州奥斯汀，采用2纳米先进制程晶圆，规划实现每年超过1太瓦算力产能布局，产能规模约为当前全球芯片产能的50倍，将服务于特斯拉供应链体系及太空专用芯片两大赛道，覆盖边缘推理芯片、太空专用芯片布局。目前SpaceX正加快IPO及吸收合并xAI进程，当前估值从1.5万亿向2万亿规模迈进，预计2026年7月前完成上市流程。

·产业价值与投资建议：2026年北京经开区举办的太空算力产业大会上，工信部提出太空算力具有在轨实时处理、低成本能源、广域覆盖等优势，有助于提高天枢处理效率、增强太空能源开发能力、拓展网络应用边界，具备战略价值和产业前景。本次大会成立了业界首个太空算力产业协同平台“太空算力专业委员会”，支撑人工智能等场景高质量发展，同时成立北京太空算力创新中心打造关键技术创新平台。北京经开区发布太空算力关键共性技术攻关榜单，围绕可回收火箭、太空光伏、激光通信和抗辐照芯片等核心环节鼓励企业突破，给予最高1000万元的项目奖励。

太空算力核心价值体现在四方面：a. 解决地面算力能耗、散热成本高的难题；b. 实现全球无缝覆盖，解决海洋、沙漠、高空、偏远地带信号盲区问题；c. 实现数据秒级回传，大幅降低处理时延；d. 可作为地面网络瘫痪时的应急补充，为深空探测提供技术支撑。建议重点关注卫星制造和天基AI应用等领域的投资机会。

3、光纤光缆行业景气分析与推荐

·需求端驱动因素分析：本轮光纤行业景气上行主要由AI算力基建的长期拉动与无人机需求的短期催化共同驱动。需求规模方面，2024-2025年全球光纤需求量近6-7亿芯公里，2026-2027年每年将保持约20%的增速，增量主要来自AI应用场景。无人机仅为短期锦上添花的驱动因素，其对657A2相关产品料号及价格的短期拉动较为明显，但受地缘政治摩擦等因素影响，行业订单不可预测性较高。从需求持续性来看，AI为核心长期逻辑，长飞相关负责人曾在业绩会上表示，光纤是未来AI算力基建持续增长的显性表达，后续AI需求有望超出市场普遍预期。据CRU预计，2030年AI需求占光纤总需求的比例为30%-35%，而厂商判断该时间点的占比将超过50%，当前AI带来的市场增量尚未被市场充分挖掘。

·供给端格局与投资建议：供给端格局方面，全球光纤光缆产能释放节奏较为平缓，海外头部厂商康宁、藤仓、古河的新增产能于2025年落地，下一次产能集中释放要到2028-2029年，因此2026-2027年海外整体供给较为有限。国内供给层面，头部厂商长飞积极参与全球AI建设，其余厂商受无人机需求驱动更为明显，当前国内产能利用率已处于较高水平，整体供应态势良性。全球主流光纤光缆企业扩产态度较上一周期更为谨慎，长飞曾在业绩交流会上提到，光棒扩产周期约18个月，若2026年3月启动扩产，最快2027年底才有新增光棒产能，因此2026-2027年行业将持续保持高景气态势。短期头部厂商正优化产品结构，优先安排高附加值订单，可跟踪康宁大客户长协价判断AI领域供需情况，由于海外同行在无人机领域布局较少，其产品涨价可侧面反映AI细分领域供需，若康宁产品价格持续环比上行，国内头部厂商如长飞的产品价格中枢也将逐步上移。投资建议方面，光纤光缆行业投资需聚焦光棒产能充足、海外布局进展较快的头部企业，重点推荐标的包括长飞光纤港股与A股、亨通、杭电等。

4、AI行业数据跟踪与标的推荐

·全球模型与应用端数据：全球AI模型调用量呈加速增长态势，根据OpenRouter平台数据，全球模型周度调用量绝对值达27.1T，周环比增速达20%，较此前一周11%的环比增速进一步提升。本次增长的核心驱动因素包括近期模型性能提升、相关生态推广、多模态模型能力提升，共同推动AI在企业级和用户端的渗透率双双上涨。从模型相关排名来看，调用量排名前十的模型中大部分为国产开源模型，排名靠前的包括小米MIMO V two、Qwen 3.6、字节星辰STEP-3.5、MindSpore M2.7等；性能层面头部梯队仍由海外厂商主导，排名前五的模型包括谷歌GM 3.1 Pro、GPT 5.4、GPT 5.3、Hot Oppos 4.6。2026年3月移动端AI应用MAU数据呈现差异化竞争格局：头部应用ChatGPT仍位居第一，MAU已接近10亿量级，相当于谷歌搜索流量池的1/5，但其增速已明显放缓，环比增速仅为0.56%；同属性能第一梯队的Anthropic旗下Claude，3月经历多轮模型更新后，移动端MAU环比增长88%，规模达到2000多万，头部模型市场竞争仍在持续。

·国产AI应用与大厂进展：国产AI模型及应用端呈现结构化增长特征。受2026年2月春节假期、行业竞争及运营高峰期影响，国产模型同期形成较高基数，2月头部国产Chatbot包括字节豆包、千问、元宝、Tic等，环比增速均为个位数或略有下降，但字节系产品表现突出，豆包、剪映及海外版DOU+增速亮眼，其中海外版DOU+同比增长22%。2026年起多模态模型进展明显加速，国产多模态应用增速尤为亮眼，核心产品包括剪映、Pixverse、快手可灵，月环比增速均达到双位数。大厂进展方面，上周字节火山引擎大会正式向企业级用户开放Cedars 2.0模型，受版权保护限制，该模型暂未完全开放给C端用户，目前已覆盖荔枝、荔浦、阅文漫剧等平台级用户，后续有望借助AI漫剧、AI真人剧场景加速拓圈。大会同时公布核心数据：截至2026年3月底，豆包大模型日均Token使用量达120万亿，该数据3个月内实现翻倍，较2024年5月豆包刚上线时增长1000倍；火山引擎上累计Token使用量超1万亿的企业数量，从2025年底的100家增长至2026年3月底的140家，字节作为行业头部企业，Token使用量的高速增长已形成不可逆趋势，且已搭建起成熟的企业级生态。此外，恺英网络投资的自然选择旗下AI陪伴应用Eve将于2026年4月正式上线，该产品是相较Next旗下Talkie的下一代AI陪伴产品，形态类似美国Character.ai及Talkie，在此基础上进一步增加游戏化设计，同步提升模型能力与用户情感陪伴体验，有望成为继Character.ai、Talkie之后的第三代AI陪伴产品，具备成为全球化爆款C端应用的潜力，其4月上线后的表现值得重点关注。

·AI行业投资建议：结合当前AI行业发展趋势，给出以下投资建议：a. 优先关注AI模型与应用能力领先的标的，包括MiniMax、智谱、阿里巴巴、昆仑万维、富途集团；b. 关注估值处于低位、性价比突出的游戏板块，重点覆盖AI游戏布局充分的恺英网络、巨人网络，以及产品弹性较大、业绩确定性较强的完美世界、讯通公司、世纪华通；c. 互联网板块方面，近3个月Token用量的剧烈增长意味着头部巨头资本开支需进一步加码，短期资金对大厂增收不增利的指引敏感度较高，但对2026年3月31日智谱财报的收入激增预期反馈积极，若2026年4月窗口地缘边际向好，将推动风险偏好改善，估值处于低位的港股互联网科技板块具备反弹空间，建议关注全站型平台龙头阿里巴巴、腾讯、美团，以及边际向上的东方甄选、智成科技。

5、AIDC柴发行业分析与推荐

·行业逻辑与泰豪科技预期差：北美首次从中国批量采购大规模柴发机组，是北美订单溢出到国内的开端。从康明斯、卡特的财报交流会信息来看，AIDC所需的大缸径内燃机排产已到2028年，燃气轮机排产到2029年。当前北美IADC对民用电力价格造成冲击，后续AIDC必须采用自发自用模式，未来两到三年分布式燃机加柴发是主流供电方案，产能紧缺下北美厂商将向中国采购机头，未来几年是国产燃机、柴发（含燃气内燃机）进军北美市场的重要机遇期。

泰豪作为国内独立第三方柴发供应商，可形成上游机头、中游机组、下游应用商的三方博弈格局，有动力压低上游机头采购价格，平衡三方利益，也能推动上游机头供应商多元化，满足下游多样化需求。泰豪是国内柴发机组龙头，在AIGC领域市占率超30%，项目经验丰富，合作技术厂商多元化，是AIGC技术厂商青睐的核心合作伙伴。

泰豪2025年下半年开始向北美大客户小批量交付20多台机组，目前已获得北美客户三年1800台3兆瓦机组的合作预期，合计对应5吉瓦的体量。公司此前已公告进入北美市场，近期也收到新客户的柴发采购需求，北美区域客户已从单一拓展至两个，后续预计还将持续新增。北美市场盈利空间充足，进入北美市场后公司盈利能力将显著提升。此外泰豪是国内移动电源领域龙头，拥有燃气内燃机项目经验，与海外下游农场、国内东方电气、航发等均有长期合作，目前正加大与国内外各机头品牌供应商的合作力度，2026年下半年到2027年有望在燃机、燃气内燃机领域实现北美市场突破。

过去国内柴发行业盈利能力较差，普遍毛利率约20%、净利率不足10%，主要因国内竞争格局较差所致。当前北美客户给出的盈利空间十分可观，随着公司切入北美市场，叠加机头品牌多元化降低上游采购成本，未来三年公司AIDC领域柴发业务的净利率将从当前的5%-10%提升至15%-20%，将大幅拉动净利润增长。

·业绩指引与推荐逻辑：从利润预期来看，2026年公司净利润预计为4-5亿元，2027年预计可超过8亿元。2027年的利润高增长一方面来自于盈利能力的持续提升，另一方面来自于柴发、燃气机、燃气内燃机多领域的业务突破，整体利润弹性充足。综合来看，泰豪科技在国产柴发及燃机出海北美、第三方供应商稀缺价值、业务拓展空间、盈利能力提升等方面均存在超出市场预期的亮点，具备较高的投资价值，维持对泰豪的重点推荐。

6、服务器电源芯片行业分析

·头部厂商供电技术路线：各头部厂商的供电技术路线与产业化节奏如下：

    英伟达：目前未采用垂直供电方案，2025年10月GTC大会展出的Rubin架构、CES展亮相的Rubin Ultra均采用水平供电方式，下一代费曼架构是否应用垂直供电尚未明确。

    谷歌：TPU V7已发布，2026年正式出货，2026年出货量达数百万颗，功耗1kW，采用垂直供电模块，模块放置于芯片背面搭配冷板散热。

    AWS：2024年-2025年初公布的Graviton2功耗500W，采用垂直供电方案，模块放置于芯片背面，下一代Graviton3、Graviton4大概率延续该技术路线。

    特斯拉：为垂直供电方案最早应用方，D1芯片单颗配置6个供电模块，模块整合2颗DrMOS、电感、电容等部件采用3D封装，25颗D1芯片共配置150颗电源模块，放置于板卡背面，通过腔体液冷散热。

    AMD及国内GPU厂商：采用OAM板卡路线，受板卡空间限制（布局GPU、内存、高速走线、48V转12V模块后电源布局空间有限），且芯片背面需预留7-8mm连接器空间，因此采用水平供电方案，模块与GPU放置在同一面，可利用正面散热器的高度空间提升模块效率；MI300、MI400、MI455功耗从500W到1400W不等，国内寒武纪、天速、碧认等自主GPU厂商的OAM板卡也采用同类水平模块供电方案。

电源芯片用量与价值量拆分方面：Blackwell架构机架含18个计算托盘，每个托盘配置4颗GPU+2颗CPU，共需300余颗DrMOS，其中20余颗供CPU使用，剩余280颗分摊到4颗GPU，单颗GPU配置约70颗DrMOS；Blackwell Ultra功耗从1.2kW提升至1.4kW，单GPU DrMOS用量仍为70颗左右；Rubin架构单计算托盘共需约360颗DrMOS，20-30颗供CPU使用，剩余330颗分摊到4颗GPU，单颗GPU配置80余颗DrMOS，对应功耗2.3kW，DrMOS通过迭代提升单颗通流能力、搭配更小电感实现功耗提升下用量增幅较小。新一代DrMOS单颗售价1-2美金，价值量与上一代基本持平。谷歌TPU V7共需30余颗供电模块，对应约60余颗DrMOS；AWS Graviton2配置24颗供电模块；AMD系列OAM板卡单卡配置20-30颗供电模块。

供电方案差异方面：垂直供电将模块放置在芯片背面，适合定制化ASIC/TPU厂商，可提升端到端效率；水平供电将模块放置在板卡正面，适合OAM路线厂商，适配板卡空间限制与连接器布局要求。

·量产拐点与竞争格局：垂直供电技术量产节奏方面，2025年下半年已开始小规模出货，2026年将迎来大规模量产，是电源模块需求释放的核心年份。随着GPU功耗持续提升，供电模块的电流密度不断迭代，已从最初的1A/mm²提升至2A/mm²，未来将向3A/mm²、4A/mm²方向发展。

行业竞争格局方面，全球电源模块厂商主要分为两类技术路径：

a. DrMOS原厂路线，以英飞凌、NPS等海外厂商为代表，厂商自有MOSFET技术，向电感厂商采购或定制电感，自行或委托第三方完成模块封装、测试，覆盖全产业链流程；

b. 模块厂商路线，以台达旗下子公司乾坤为代表，乾坤凭借定制化金属合金电感技术优势，对外采购MOSFET，结合自身电感技术与台达的模块封装能力生产产品，供应海外云厂商、主芯片厂商。

国内初创厂商也在快速跟进，包括南京能力新、上海佩妍、武汉杰恩迪等，核心团队多有行业龙头从业背景，部分厂商已凭借历史客户资源，将自研模块送入谷歌、亚马逊等海外大厂验证，已有小批量国产模块实现落地应用。

·缺货涨价动因分析：当前AI服务器电源芯片缺货涨价主要有三大核心动因：

a. 产能端：存储、逻辑芯片占用晶圆厂产能，模拟芯片产能紧张，英飞凌、TI、瑞萨、NPS等AI相关模拟芯片厂商率先启动涨价；

b. 需求端：2026年AI需求旺盛，英伟达Rubin、Rubin Ultra等新品迭代，叠加全球各主要国家对AI投入持续加大，GPU及相关服务器供应链需求高增；

c. 成本端：地缘冲突、关税等因素导致上游原材料涨价，晶圆制造、封测环节成本向上传导，推高芯片厂商生产成本。

涨价幅度与后续趋势方面，目前第一轮涨价幅度普遍在10%-20%，涨价为渐进式过程，若2026年下半年需求持续紧张，部分厂商或启动二次涨价。

Q&A

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Q: 英伟达在垂直供电方面的技术路线及产业化节奏如何？

A: 英伟达目前尚未采用垂直供电方案。Rubin架构在2025年10月GTC大会上展示的方案仍采用水平供电方式，Rubin Ultra在CES展会上展示的板子同样未采用垂直供电。未来Feynman架构是否采用垂直供电方案尚不确定，需等待后续官方披露。

Q: 请提供服务器电源中DrMOS芯片的单位价值量及量价拆分的量化数据，以Blackwell、Rubin等架构为例。

A: Blackwell架构单机架含18个计算托盘，每托盘配置4个GPU和2个CPU，总计使用约300多颗DrMOS芯片，单个GPU约70颗；Blackwell Ultra功耗提升至1.4kW，DrMOS用量与Blackwell持平。Rubin架构单GPU功耗达2.3kW，DrMOS用量约80余颗，得益于芯片迭代提升电流密度并采用更小尺寸电感，DrMOS单价约1-2美元。谷歌TPU V7采用垂直供电模块，约30余颗模块；AWS Trainium2使用24颗模块；特斯拉Dojo单D1芯片配置6个电源模块，整板共150颗；AMD OAM卡因板卡空间限制采用水平供电模块，用量约20-30余颗；国内GPU厂商亦采用水平模块供电方案。

Q: 当前AI服务器相关芯片出现缺货和涨价现象，其背后的动因是什么？

A: 当前缺货涨价现象主要由三方面驱动：一是产能紧张，存储及逻辑芯片占用晶圆厂产能，导致模拟芯片产能受限，英飞凌、TI、瑞萨、NXP等厂商已宣布涨价；二是AI需求持续旺盛，英伟达Rubin及Rubin Ultra等新架构推出，全球各国对AI投入不减，推动GPU及相关芯片需求增长；三是上游成本上升，地缘政治、关税及原材料涨价导致晶圆制造与封测成本增加，传导至模拟芯片厂商。目前首轮涨价幅度普遍在10%-20%，若下半年需求持续紧张，部分厂商可能进行第二轮涨价。

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